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旗芯微宣布完成数亿元战略融资
2021-12-27

苏州旗芯微半导体有限公司宣布完成新一轮融资,这是公司成立一年来完成的第四轮融资,累计金额已达数亿元,投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、鼎晖、创新工场、钧犀资本、华业天成、耀途资本等。

 

恰逢“国产替代”机遇窗口,国内车规级芯片厂商正奋力追赶。成立伊始,得益于核心团队拥有平均超过18年的车规芯片设计经验,以及具有车规级8/16/32位控制器的完整开发经验等硬核实力,旗芯微坚定地选择走一条差异化且高壁垒的技术之路,前瞻汽车“新四化”技术革新,深度聚焦于汽车机电控制领域,将陆续推出32位边缘计算节点MCU,以及DCU(域控制器)、VCU(整车控制器)所需的芯片硬件,赋能汽车电子电气架构(E/E架构)的变革。

 

在短短一年时间里,旗芯微目前基于ArmCortex-M432位车规级MCU芯片FC4系列已开始正式流片,预计2022年第一季度可以拿到工程样品,七八月左右能够量产。FC4系列芯片拥有内核超低功耗,以及丰富的外设资源及配置,同时完全按照满足AEC-Q100、符合安全标准ISO26262ASIL-B级的标准设计产品,是一款低功耗、高可靠、高性能的32MCU,可广泛应用于BCMT-boxMotor controlChassis&Safety等车内不同场景。

 

同时,旗芯微第二代多核的、功能安全达到ASIL-DDCU芯片已进入与客户共同定义、设计的阶段。旗芯微获得的新一轮投资也将用于加速第二代智能汽车车身域控制器及动力底盘域控制器的量产,持续加大研发投入及现有团队规模,并结合本轮投资方及行业内合作伙伴的资源优势,进一步加速实现国内智能汽车域控制器芯片的国产替代及自主可控。

 

 

投资者说:

 

小米产业基金管理合伙人孙昌旭表示:“自小米进入智能电动车领域后,小米产投密切关注汽车上游的优质标的。在新能源车加速渗透和整车电子电气架构快速演进的时代,主机厂与芯片供应商之间的关系变得更加紧密。车规级MCU/DCU的门槛很高,旗芯微拥有优秀的完整团队,在车规MCU领域有丰富的量产和大客户服务经验。我们期待旗芯微能够抓住汽车半导体国产化的历史性机遇,成长为国内领先的车规芯片供应商。”

 

上汽旗下尚颀资本表示:“作为拥有上汽集团产业背景的投资机构,尚颀资本此次投资旗芯微,将进一步推动汽车MCU芯片技术的研发和落地,加速汽车MCU芯片国产化的进程,实现汽车产业链核心技术和关键环节的自主可控,也期待旗芯微能够把握市场机遇,在国外巨头林立的车规MCU领域占据一片天地。”

 

华业天成董事贺人龙和耀途资本合伙人杨光表示:汽车的智能化和网联化促使整个汽车的电子电气架构发生巨大变化,域控制器的引入对ArmMCU控制器提出了更高的要求,旗芯微的核心研发团队是国内唯一具备全系车规MCU成功量产经验的团队,且团队已经紧密合作10+,虽然成立时间较短,但团队发展和研发速度都非常迅猛,发展过程中也得到了众多产业资本的支持,作为天使轮投资方,高度看好旗芯微的发展,期待他们成为汽车芯片领域的旗舰公司。

 

其他投资方包括鼎晖、经纬恒润、顺为、创新工场、钧犀等表示:车规级MCU及域控制器芯片是汽车通往智能化的关键技术节点,十分看好该方向的市场前景,未来在国内中高端MCU乃至ECU市场有巨大的发展潜力,他们将陪伴旗芯微成长,见证公司不断壮大。


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